磁控溅射镀膜和普通镀膜有什么区别？

A：磁控溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，在真空环境中利用电场和磁场约束等离子体，高能离子轰击靶材使靶材原子溅射出来，均匀沉积在基材表面形成致密薄膜。与普通镀膜的区别：①膜层致密性：磁控溅射膜层致密均匀，附着力强，不易脱落；普通药水浸泡膜层疏松，易磨损；②反射率：磁控溅射≤0.5%，药水浸泡约 3%，电子束蒸发约 2%；③持久性：磁控溅射无机分子沉积，抗反光效果持久；普通镀膜随使用时间衰减明显；④成本：磁控溅射设备昂贵，工艺复杂，成本更高。悟赫德观复盾采用真空磁控溅射 AR·抗眩镀膜，反射率≤0.5%，膜层持久稳定。SGS 实测透光率 96.5%。